Non-thermal, No Problem
어떤 상황에서도 최적의 열관리 솔루션을 제공합니다.

전자 부품의 성능이 올라갈수록 발열 문제도 심각해집니다.
신제품 개발주기가 단축되고 부품들의 고밀도· 고집적 설계로 인해 방열의 난이도도 점점 올라가고 있습니다.
전자제품의 방열효율을 높이기 위해, 부품 내 발열체와 방열체 사이에 THERMAL PAD를 설치합니다.
접지 부위를 최소화하고 열전도 물질을 첨가하여 열전도율을 높일 수 있습니다.

  • COMPUTER

    개인용 컴퓨터는 작은 공간에서 다량의 데이터를 처리하여 열밀도가 높습니다. 따라서 방열패드는 필수품이며, PC의 발전에 따라 방열 요구치가 올라갑니다.

  • MEDICAL

    의료기기는 공간과 접촉온도의 제약으로 인해 열 방출이 어렵습니다. 제한된 조건에서 열 방출을 원활하게 하기 위한 연구개발, 재료 및 서비스의 다중 통합이 필요합니다.

  • MILITARY

    군사용 제품은 모든 산업분야 중 가장 엄격한 기준이 적용되며 신뢰성, 난연성, 방진성 검사를 통과해야 합니다. 어떤 상황에서도 신뢰성을 유지하기 위해 철저한 열 관리가 필수적입니다.

  • RELIABILITY

    예비 열 시뮬레이션 분석, 맞춤형 프로토타입 제조, 시험생산 프로세스를 통해 극한 상황에서의 신뢰성을 극대화합니다.